什么是溫濕度試驗？
用途：材料可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。例如：填充物和密封條軟化或融化、電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞、加速高分子材料和絕緣材料老化。在低溫時產(chǎn)品所使用零件、材料可能發(fā)生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現(xiàn)象。例如：材料發(fā)硬變脆、電子元器件性能發(fā)生變化、水冷凝結(jié)冰、材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
labcompanion設(shè)備特點：各類規(guī)格溫濕度試驗設(shè)備；恒定狀態(tài)濕度波動低于2%；溫變速率Z高可達(dá)每分3℃；高性能設(shè)備極限達(dá)95℃98%R.H；80L小型環(huán)境試驗適合各類小型樣件；可對應(yīng)Z高4氣壓的HAST試驗。
標(biāo)準(zhǔn)：滿足GB/T2423.1(IEC60068-2-1)；GB/T2423.2(IEC60068-2-2)； ISO16750；
GB/T14710；GB/T13543； JESD22等系列標(biāo)準(zhǔn)中的溫度試驗。
