Bellcore GR78-CORE 試驗(yàn)規(guī)範(fàn)要點(diǎn)整理

說(shuō)明
Bellcore GR78-CORE是屬於早期表面絕緣電阻量測(cè)裡面所使用到的規(guī)範(fàn)之一(如：IPC-650)，將此試驗(yàn)當(dāng)中的相關(guān)注意事項(xiàng)整理給需要進(jìn)行此試驗(yàn)的人員參考，也能夠?qū)洞艘?guī)範(fàn)有初步的認(rèn)識(shí)與瞭解。
試驗(yàn)?zāi)康?
測(cè)試表面絕緣電阻測(cè)試(Surface Insulation Resistance Testing)
1.恆溫恆濕機(jī)：其試驗(yàn)條件最小為35°C±2°C/85%R.H、85 ±2°C / 85% R.H. 2.離子遷移量測(cè)系統(tǒng)：允許測(cè)試電路(pattern)的絕緣電阻在這些條件之下被測(cè)量，一個(gè)電源將能夠提供10 Vdc / 100μA。
測(cè)試程序：
a.是將待測(cè)物處?kù)?3℃(73.4℉)/50%R.H.的環(huán)境24小時(shí)之後才被測(cè)試
b.放置有限的測(cè)試電路(Test patterns)在一個(gè)適當(dāng)?shù)募茏由?，並維持測(cè)試電路至少分開(kāi)0.5吋，並且不能阻礙空氣流通及架子放置在爐內(nèi)，直到實(shí)驗(yàn)結(jié)束。
c.架子大約放置於恆溫恆濕機(jī)的中心位置，並將測(cè)試板放置與chamber內(nèi)氣流對(duì)齊與平行，將線(xiàn)引到chamber的外部，使配線(xiàn)遠(yuǎn)離測(cè)試電路。
d.關(guān)閉爐門(mén)並設(shè)定35 ±2°C，最少85%R.H.的條件，並允許爐內(nèi)花好幾個(gè)小時(shí)穩(wěn)定
e.在4天之後，絕緣電阻將被測(cè)量，並使用45～100 Vdc的一個(gè)外加電壓，在1和2，2和3，3和4，4和5之間定期紀(jì)錄量測(cè)值，在測(cè)試條件之下，測(cè)試是在1分鐘之後送出量測(cè)電壓於電路(Patterns)，2和4定期在一個(gè)相同的電位，1，3，和5定期在相反的電位。
f.這一個(gè)條件只適用於透明或半透明的材料上，像是綠漆(solder masks)和貼護(hù)層(conformal coatings)
g.如絕緣電阻測(cè)試所需要的多層印刷線(xiàn)路板，唯一的正常程序?qū)⒈挥渺督^緣電阻測(cè)試電路的產(chǎn)品。多餘的清潔程序是不允許的。
電路間距(line/space)IRmin
25/50 (mils) 1.2*10^5Ω 
合格判定方式：
1.在電子遷移測(cè)試完成之後，這測(cè)試樣本從測(cè)試爐內(nèi)被搬移出來(lái)，從背後照亮在10 x放大下測(cè)試，將不能被發(fā)現(xiàn)超過(guò)減少導(dǎo)體間距離20%以上的電子遷移(細(xì)絲般生長(zhǎng))現(xiàn)象。
2.當(dāng)決定符合IPC-TM-650[8]的2.6.11測(cè)試方法，逐條檢查外觀(guān)與表面的時(shí)候，黏性物(adhesives)也將不當(dāng)作對(duì)於再版的依據(jù)。
絕緣電阻不符合規(guī)定的原因：
1.污染物在基板的絕緣表面上面就像線(xiàn)一樣將間格銲接起來(lái)，或是被試驗(yàn)爐(chamber)的水所滴到
2.不完全蝕刻的電路(Patterns)將減少導(dǎo)體之間的絕緣距離，其數(shù)量超過(guò)被允許的設(shè)計(jì)要求之上
3.擦傷，破碎，或明顯地?fù)p害了在導(dǎo)體之間的絕緣