無鉛制程可靠性測試

無鉛制程可靠度(Lead-free Reliability Introduction)
為因應(yīng)歐盟于2006年7月1日所實(shí)施之WEEE/RoHS有害物質(zhì)管制規(guī)定，人類已使用長達(dá)50年之久之錫鉛焊料也因此被迫面臨更換成無鉛焊料(Pb-free)，目前市場上大都以錫、銀、銅(Sn-Ag-Cu-簡稱SAC)為主要焊接材料，由于過去錫鉛合金(Pb Alloy 63/37)轉(zhuǎn)態(tài)溫度為183℃，而錫銀銅轉(zhuǎn)態(tài)溫度為217℃~220℃之間，SMT制程即因此而進(jìn)入了高溫材料組裝時(shí)代。由于無鉛制程組裝溫度比錫鉛制程組裝溫度高達(dá)40℃，此高溫制程勢必直接嚴(yán)重沖擊到產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠度，對于較復(fù)雜的板子(PCBA)在多組裝制程下對零件與PCB影響更劇，特別是PC板出現(xiàn)爆板現(xiàn)象以及IC內(nèi)部結(jié)構(gòu)出現(xiàn)脫層(Delamination)現(xiàn)象最多。
在制程良好之條件下，由推/拉力(Pull/Shear Test)實(shí)驗(yàn)得知無鉛焊點(diǎn)比錫鉛焊點(diǎn)所能承受之推/拉力值較大，但在板彎試驗(yàn)(Board Bending Test)上，無鉛焊點(diǎn)則比錫鉛焊點(diǎn)脆弱許多，因此在無鉛產(chǎn)品在組裝上需更留意焊點(diǎn)是否因組裝過程之施力不當(dāng)或功能測試過程(如In Circuit Test-Probe Force)而出現(xiàn)焊點(diǎn)裂化情形。
使用無鉛組裝技術(shù)所延伸出問題主要包括以下幾類，分別為：IC/PCB脫層(Delamination)、焊點(diǎn)裂化(Solder Crack)、PCB板彎(Warpage)、錫須造成線路短路(Tin Whisker)、PCB Migration、零件熱破壞(Heat Damage)、氣孔(Voids)過多、冷焊/空焊(Cold solder)、重工不良(Poor rework)、制程污染(Contamination)等。
本公司至今以對不同之國內(nèi)外客戶執(zhí)行超過500服務(wù)次數(shù)以上不同產(chǎn)品之無鉛制程可靠度驗(yàn)證與故障分析服務(wù)，也因此累積許多實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)藉以協(xié)助客戶進(jìn)行各項(xiàng)驗(yàn)證分析與提供改善建議。

提供完整無鉛驗(yàn)證服務(wù)平臺,包括無鉛零件/PCB可靠度驗(yàn)證分析, 無鉛制程最佳化參數(shù)驗(yàn)證(Process DoE) → 組裝質(zhì)量檢驗(yàn)(Assembly Inspection) → 可靠度驗(yàn)證(Reliability Test) → 物性/電性失效分析(Failure Analysis)等等。