| GB-PCB |
| 項(xiàng)目 | 規(guī)范條件 | 規(guī)范名稱(中文) |
| 1 | GB 4943-1995 | 信息技術(shù)設(shè)備(包括電氣事務(wù)設(shè)備)的安全 |
| 2 | GB/T 12629-1990 | 限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印刷電路板用) |
| 3 | GB/T 12630-1990 | 一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印刷電路板用) |
| 4 | GB/T 12631-1990 | 印刷導(dǎo)線電阻測(cè)試方法 |
| 5 | GB/T 13555-1992 | 印刷電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 |
| 6 | GB/T 13556-1992 | 印刷電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜 |
| 7 | GB/T 13557-1992 | 印刷電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法 |
| 8 | GB/T 1360-1998 | 印刷電路網(wǎng)格體系 |
| 9 | GB/T 14708-1993 | 撓性印刷電路用涂膠聚酯薄膜 |
| 10 | GB/T 14709-1993 | 撓性印刷電路用涂膠聚酰亞胺薄膜 |
| 11 | GB/T 16261-1996 | 印刷電路板總規(guī)范 |
| 12 | GB/T 16315-1996 | 印刷電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板 |
| 13 | GB/T 16317-1996 | 多層印刷電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板 |
| 14 | GB/T 2036-1994 | 印刷電路術(shù)語(yǔ) |
| 15 | GB/T 4588.10-1995 | 印刷電路板 第10部分: 有貫穿連接的剛撓雙面印刷電路板規(guī)范 |
| 16 | GB/T 4588.1-1996 | 無(wú)金屬化孔單雙面印刷電路板分規(guī)范 |
| 17 | GB/T 4588.2-1996 | 有金屬化孔單雙面印刷電路板分規(guī)范 |
| 18 | GB/T 4588.3-1988 | 印刷電路板設(shè)計(jì)和使用 |
| 19 | GB/T 4588.4-1996 | 多層印刷電路板 分規(guī)范 |
| 20 | GB/T 4677.10-1984 | 印刷電路板可焊性測(cè)試方法 |
| 21 | GB/T 4677.11-1984 | 印刷電路板耐熱沖擊試驗(yàn)方法 |
| 22 | GB/T 4677.1-1984 | 印刷電路板表層絕緣電阻測(cè)試方法 |
| 23 | GB/T 4677.12-1988 | 印刷電路板互連電阻測(cè)試方法 |
| 24 | GB/T 4677.13-1988 | 印刷電路板金屬化孔電阻的變化 熱循環(huán)測(cè)試方法 |
| 25 | GB/T 4677.14-1988 | 印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗(yàn)方法 |
| 26 | GB/T 4677.15-1988 | 印刷電路板絕緣涂層耐溶劑和耐焊劑試驗(yàn)方法 |
| 27 | GB/T 4677.16-1988 | 印刷電路板一般檢驗(yàn)方法 |
| 28 | GB/T 4677.17-1988 | 多層印刷電路板內(nèi)層絕緣電阻測(cè)試方法 |
| 29 | GB/T 4677.18-1988 | 多層印刷電路板層間絕緣電阻測(cè)試方法 |
| 30 | GB/T 4677.19-1988 | 印刷電路板電路完善性測(cè)試方法 |
| 31 | GB/T 4677.20-1988 | 印刷電路板鍍層附著性試驗(yàn)方法 摩擦法 |
| 32 | GB/T 4677.21-1988 | 印刷電路板鍍層孔隙率測(cè)試方法 氣體暴露法 |
| 33 | GB/T 4677.2-1984 | 印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法 微電阻法 |
| 34 | GB/T 4677.22-1988 | 印刷電路板表面離子污染測(cè)試方法 |
| 35 | GB/T 4677.23-1988 | 印刷電路板阻燃性能測(cè)試方法 |
| 36 | GB/T 4677.3-1984 | 印刷電路板拉脫強(qiáng)度測(cè)試方法 |
| 37 | GB/T 4677.4-1984 | 印刷電路板抗剝強(qiáng)度測(cè)試方法 |
| 38 | GB/T 4677.5-1984 | 印刷電路板翹曲度測(cè)試方法 |
| 39 | GB/T 4677.6-1984 | 金屬和氧化覆蓋層厚度測(cè)試方法 截面金相法 |
| 40 | GB/T 4677.7-1984 | 印刷電路板鍍層附著力試驗(yàn)方法 膠帶法 |
| 41 | GB/T 4677.8-1984 | 印刷電路板鍍涂覆層厚度測(cè)試方法 β反向散射法 |
| 42 | GB/T 4677.9-1984 | 印刷電路板鍍層孔隙率電圖像測(cè)試方法 |
| 43 | GB/T 4721-1992 | 印刷電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則 |
| 44 | GB/T 4722-1992 | 印刷電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法 |
| 45 | GB/T 4723-1992 | 印刷電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 |
| 46 | GB/T 4724-1992 | 印刷電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板 |
| 47 | GB/T 4725-1992 | 印刷電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 |
| 48 | GB/T 4825.1-1984 | 印刷電路板導(dǎo)線局部放電測(cè)試方法 |
| 49 | GB/T 4825.2-1984 | 印刷電路板導(dǎo)線載流量測(cè)試方法 |
| 50 | GB/T 5489-1985 | 印刷電路板制圖 |
| 51 | GB/T 7613.1-1987 | 印刷電路板導(dǎo)線耐電流試驗(yàn)方法 |
| 52 | GB/T 7613.2-1987 | 印刷電路板表層耐電壓試驗(yàn)方法 |
| 53 | GB/T 7613.3-1987 | 印刷電路板金屬化孔耐電流試驗(yàn)方法 |
| 54 | GB/T 9315-1988 | 印刷電路板外形尺寸系列 |
| ■其它類 |
| 項(xiàng)目 | 規(guī)范條件 | 規(guī)范名稱(中文) | 規(guī)范名稱(英文) | 適用規(guī)范 |
| 1 | GB/T 1772-1979 | 電子元器件失效率試驗(yàn)方法 | Determination of failure rate of electronic elements and components | |
| 2 | GB/T 2689.1-1981 | 恒定應(yīng)力壽命試驗(yàn)和加速壽命試驗(yàn)方法總則 | Constant stress life tests and acceleration life tests--General rules | |
| 3 | GB/T 4166-1984 | 電子設(shè)備用可變電容器的試驗(yàn)方法 | Methods of test of variable capacitors in electronic equipment | IEC 60418-1-81 |
| 4 | GB/T 4619-1996 | 液晶顯示器件測(cè)試方法 | Measuring methods for liquid crystal display devices | |
| 5 | GB/T 4677.1-1984 | 印刷電路板表層絕緣電阻測(cè)試方法 | Test method of surface insulation resistance for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 6 | GB/T 4677.2-1984 | 印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法 微電阻法 | Micro-resistance test method of plating thickness of platedthrough holes for printed boards | IPC TM-650 |
| 7 | GB/T 4677.3-1984 | 印刷電路板拉脫強(qiáng)度測(cè)試方法 | Test methods of pull strength for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 8 | GB/T 4677.4-1984 | 印刷電路板抗剝強(qiáng)度測(cè)試方法 | Test methods of peel strength for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 9 | GB/T 4677.5-1984 | 印刷電路板翹曲度測(cè)試方法 | Test methods of platness for printed boards | IPC D-300 |
| 10 | GB/T 4677.10-1984 | 印刷電路板可焊性測(cè)試方法 | Test method of solderability for printed boards | IEC 60068-2-20C |
| 11 | GB/T 4677.11-1984 | 印刷電路板耐熱沖擊試驗(yàn)方法 | Test methods of thermal shock for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 12 | GB/T 4677.12-1988 | 印刷電路板互連電阻測(cè)試方法 | Test method of interconnection resistance for printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 13 | GB/T 4677.13-1988 | 印刷電路板金屬化孔電阻的變化 熱循環(huán)測(cè)試方法 | Test method of change in resistance of plated-through holes--Thermal cycling for printed boards | IEC 60326-2A-80 |
| 14 | GB/T 4677.14-1988 | 印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗(yàn)方法 | Test method of steam/oxygen accelerated ageing of printed board | IEC 60326-2A-80 |
| 15 | GB/T 4677.17-1988 | 多層印刷電路板內(nèi)層絕緣電阻測(cè)試方法 | Test method for insulation resistance within inner layers of multilayer printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 16 | GB/T 4677.18-1988 | 多層印刷電路板層間絕緣電阻測(cè)試方法 | Test method for insulation resistance between layers of multilayer printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 17 | GB/T 7613.1-1987 | 印刷電路板導(dǎo)線耐電流試驗(yàn)方法 | Test method for current proof of conductors on printed boards shhxgh.com | |
| 18 | GB/T 7613.2-1987 | 印刷電路板表層耐電壓試驗(yàn)方法 | Test methods for voltage proof of surface layers on printed boards | |
| 19 | GB/T 12631-1990 | 印刷導(dǎo)線電阻測(cè)試方法 | Test method for resistance of conductor of printed boards | IEC 60326-2-76 |
| 20 | GB/T 12848-1991 | 扭曲向列型液晶顯示器件總規(guī)范 (可供認(rèn)證用) | Generic specification of twisted nematic liquid crystal display devices | |
| 21 | GB/T 15427-1994 | 彩色顯示管測(cè)試方法 | Methods of measurement of colour display tubes | |
