鍵盤(pán)溫度沖擊試驗(yàn)方案

a) 測(cè)試方案：將裝配好的整機(jī)放置在將溫度沖擊試驗(yàn)箱中：先在-40℃±2℃的低溫環(huán)境下保持1 h，在1min內(nèi)將溫度切換到80℃±2℃的高溫環(huán)境下并保持1h ，共做10個(gè)循環(huán)(20h)，樣品取出后在室溫下面放置2 h以上。拆開(kāi)整機(jī)將拱形薄膜從PCB板上撕掉后檢查Dome有無(wú)從薄膜上脫落、測(cè)試Dome及EMI層的電阻值、并測(cè)試Dome彈片的回彈曲線。

b) 通過(guò)準(zhǔn)則：Dome沒(méi)有從拱形薄膜上脫落;Dome的阻值小于 1.0 Ω(測(cè)試方法見(jiàn)15.3條)、EMI層的阻值小于 2.5 Ω;按鍵行程(Stroke)、接觸力(P1)、回彈比率(Cc)符合15.4節(jié)的要求。