溫度循環(huán)應力篩選

應力篩選(Environmental Stress Screening，簡稱ESS)

說明： 應力篩選是產(chǎn)品在設計強度極限下，運用加速技巧外加環(huán)境應力，如：預燒(burn in)、溫度循環(huán)(temperature cycling)、隨機振動(random vibration)、開閉循環(huán)(power cycle)..等方法，透過加速應力來使?jié)摯嬗诋a(chǎn)品的瑕疵浮現(xiàn)[潛在零件材料瑕疵、設計瑕疵、製程瑕疵、工藝瑕疵]，以及消除電子或機械類殘留應力，還有消除多層電路板間的雜散電容，將澡盆曲線裡面的早夭期階段的產(chǎn)品事先剔除與修裡，使產(chǎn)品透過適度的篩選，保存澡盆曲線的正常期與衰退期的產(chǎn)品，以避免該產(chǎn)品于使用過程中，受到環(huán)境應力的考驗時而導致失效，造成不必要的損失，雖然使用ESS應力篩選會增加成本與時間，但是對于提高產(chǎn)品出貨良率與降低返修次數(shù)，有顯著的效果，對于總成本反而會降低，另外客戶信任度也會有所提升，一般針對于電子零件的應力篩選方式有預燒、溫度循環(huán)、高溫、低溫，PCB印刷電路板的應力篩選方式為溫度循環(huán)，針對于電子成本的的應力篩選為：通電預燒、溫度循環(huán)、隨機振動，另外應力篩本身是一種製程階段的過程，而不是一種試驗，篩選是100％對產(chǎn)品進行的程序。

應力篩選適用產(chǎn)品階段：研發(fā)階段、批量生產(chǎn)階段、出廠前(篩選試驗可以在元件、器件、連接器等產(chǎn)品或整機系統(tǒng)中進行，根據(jù)要求不同可以有不同的篩選應力)

應力篩選比較：

a.恆定高溫預燒(Burn in)的應力篩選，是目前電子IT產(chǎn)業(yè)常用析出電子元器件缺陷的方法，但是這種方式比較不適合用于篩選零件(PCB、IC、電阻、電容)，根據(jù)統(tǒng)計在美國使用溫度循環(huán)對零件進行篩選的公司數(shù)要比使用恆定高溫預燒對元件進行篩選的公司數(shù)多5倍。

b.GJB/DZ34表示溫度循環(huán)和隨機振動篩選出缺陷的比例，溫度約占80%，振動約占20%各種產(chǎn)品中篩出缺陷的分情況。

c.美國曾對42家企業(yè)進行調(diào)查統(tǒng)計，隨機振動應力可篩出15～25%的缺陷，而溫度循環(huán)可篩選出75～85%，如果兩者結合的話可達90%。

d.藉由溫度循環(huán)所檢測出的產(chǎn)品瑕疵類型比例：設計裕度不足：5%、生產(chǎn)做工失誤：33%、瑕疵零件：62%

溫度循環(huán)應力篩選的故障誘發(fā)說明：
溫度循環(huán)誘發(fā)的產(chǎn)品故障原因為：當溫度在上、下限極值溫度內(nèi)進行循環(huán)時，產(chǎn)品產(chǎn)生交替膨脹和收縮，使產(chǎn)品中產(chǎn)生熱應力和應變。如果產(chǎn)品內(nèi)部有暫態(tài)的熱梯變(溫度不均勻性)，或產(chǎn)品內(nèi)部鄰接材料的熱膨脹係數(shù)彼此不匹配時，則這些熱應力和應變將會更加劇變。這種應力和應變在缺陷處最大，這種循環(huán)使缺陷長大，最終可大到能造成結構故障并產(chǎn)生電故障。例如，有裂紋的電鍍通孔其周圍最終完全裂開，引起開路。熱循環(huán)使焊接和印刷電路板上電鍍通孔..等產(chǎn)生故障的首要原因，溫度循環(huán)應力篩選尤其最為適用于印刷電路板結構的電子產(chǎn)品。

溫度迴圈所激發(fā)出的故障模式或?qū)Ξa(chǎn)品的影響如下：
a.使涂層、材料或線頭上各種微觀裂紋擴大
b.使粘接不好的接頭鬆弛
c.使螺釘連接或鉚接不當?shù)慕宇^鬆弛
d.使機械張力不足的壓配接頭鬆弛
e.使品質(zhì)差的焊點接觸電阻加大或造成開路
f.粒子、化學污染
g.密封失效
h.包裝問題，例如保護涂層的連結
i.變壓器和線圈短路或斷路
j.電位計有瑕疵
k.焊接和熔接點接續(xù)不良
l.冷銲接點
m.多層板因處理不當而開路、短路
n.功率電晶體短路
o.電容器、電晶體不良
p.雙列式積體電路破損
q.因毀損或不當組裝，造成幾乎短路的線匣或電纜
r.因處理不當造成材質(zhì)的斷裂、破裂、刻痕..等
s.超差零件與材質(zhì)
t.電阻器因缺乏合成橡膠緩沖涂層而破裂
u.電晶體發(fā)涉及金屬帶接地出現(xiàn)髮樣裂紋
v.云母絕緣墊片破裂，導致電晶體短路
w.調(diào)協(xié)線圈金屬片固定方式不當，導致不規(guī)律輸出
x.兩極真空管在低溫下內(nèi)部開路
y.線圈間接性的短路
z.沒有接地的接線頭
a1.元器件參數(shù)漂移
a2.元器件安裝不當
a3.錯用元器件
a4.密封失效

溫度循環(huán)應力篩選的應力參數(shù)介紹：
溫度循環(huán)應力篩選的應力參數(shù)主要有下列幾項：高低溫極值范圍、駐留時間、溫變率、循環(huán)數(shù)
高低溫極值范圍：高低溫極值范圍愈大，所需循環(huán)數(shù)愈少，成本愈低，但是不可以超過產(chǎn)品可承受的極限，不引發(fā)新的故障構因為原則，溫度變化的上下限差距不要少88°C，典型的變化范圍為-54°C到55°C。
駐留時間：另外駐留時間也不可以太短，否則來不及使待測品產(chǎn)生熱漲冷縮的應力變化，至于駐留時間多少，不同產(chǎn)品的駐留時間皆不相同，可以參考相關規(guī)范要求。
循環(huán)數(shù)：至于溫度循環(huán)應力篩選的循環(huán)數(shù)，也是考量產(chǎn)品特性、複雜度、溫度上下限以及篩選率在訂定，其篩選數(shù)也不可超過，否則會讓產(chǎn)品產(chǎn)生不必要的傷害，也無法提高篩選率，溫度循環(huán)數(shù)從1～10個循環(huán)[普通篩選、一次篩選]到20～60個循環(huán)[精密篩選、二次篩選]都有，針對去除最可能發(fā)生的做工(workmanship)缺陷，大約需要6～10個循環(huán)才能夠有效去除，另外針對于溫度循環(huán)的有效性，主要取決于產(chǎn)品表面的溫變率，而不是試驗箱體裡面溫變率。

溫度循環(huán)的主要影響參數(shù)有下列七項：
（1）溫度范圍(Temperature Range)
（2）循環(huán)數(shù)(Number of Cycles)
（3）溫度變率(Temperature Rate of Chang)
（4）駐留時間(Dwell Time)
（5）風速(Airflow Velocities)
（6）應力均勻度(Uniformity of Stress)
（7）功能測試與否(Product Operating Condition)

溫變率及循環(huán)數(shù)對篩選率的比較表：
說明：假設高低溫差(R)固定的條件下，其循環(huán)數(shù)也固定，溫變率越高其篩選率也會有所提高，如試驗條件及規(guī)范有規(guī)定固定的溫變率，則增加循環(huán)數(shù)也可提高篩選率，但其篩選率有一定限度，并沒有辦法成線性提高。

應力篩選疲勞分類：

一般關于疲勞研究之分類如，可分為高週疲勞(High-cycle Fatigue)、低週疲勞(Low-cycle Fatigue)及疲勞裂縫成長(Fatigue Crack Growth)，而在低週疲勞方面又可細分為熱疲勞(Thermal Fatigue)及恆溫疲勞(Isothermal Fatigue)兩種。